D605 導熱硅脂使用高粘度硅油制作而成，本品為科技部認定重點創新產品。它的組成包括導熱性和絕緣性能均極好的導熱填料，經過自主知識產權配方精密調制而成。其中導熱填料經特殊工藝處理，與基礎油有很好的結合性能，不析油。經檢測中心檢測與客戶的實際應用評測， 該產品具有比較高的熱導率、涂層厚度薄、附著壓力小、重工性（reworkability）好，以及觸變性等優點。同時具有不干、不凝固、不熔化、無毒、無味、對基材不腐蝕等特點。因此， 作為優秀的熱傳導介質產品，D605可適用于各種需要加強散熱/傳熱、降低熱阻的應用領域。

檢驗項目	標準值	檢驗方法
外  觀	灰色均勻油膏	目測
導熱系數（w/m·k）	3.9	ASTM-D5470
稠度等級（NLGI）	2	ISO 6743-99:2002
工作錐入度(0.1mm)	265~295	ASTM D 217
密度（g/cm3）	3.45	ASTM D 1298
25℃下基礎油動力粘度(mPa·s)	500	ASTM D445
鋼網分油（wt%）	0.1	ASTM D 6184
體積電阻率（TΩ·m）	0.3	ASTM D 257
擊穿強度（kv）	4.0	ASTM D 149
溫度適用范圍（kv）	-50~350	— —
蒸發損失（wt%）	0.1	ASTM D 972
銅片腐蝕	合格	ASTM D 130
保質期（月）	24	— —

 

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      產品應用：

 

CPU微處理器、集成電子芯片、大功率LED燈具、液晶顯示器、彩電、直發器、電熨斗、變頻器、電熱水壺、咖啡壺、電磁爐、熱電偶、飲水機、可控硅等。

 

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